“从智能设计到先进封测，电子、封测和嵌入式大展”elexcon深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届sip系统级封装大会暨展览将于2022年11月06日至08日在深圳会展中心（福田）继续扬帆起航！
五大展区带您快速导入新蓝海：车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与aiot、sip与先进封测专馆、国产替代与本地化供应链；
20 类500 家优质供应商一网打尽：涉及5g/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、mcu与嵌入式处理器、存储、mems与传感器、risc-v与开源硬件、嵌入式ai、机器视觉与智能系统、工业级hmi、sip与先进封测设备、材料与服务等。
20 专业论坛，200 重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势：汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、ai与fpga技术、sip系统级封装与先进封测、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、mini-led发展及工艺、先进存储等。
4万 企业决策者、技术专家、工程师和采购经理：面对面交流的宝贵机会
